บริการของสถาบัน / บริการออกแบบทางอิเล็กทรอนิกส์ / บริการออกแบบแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ (PCB Design)
บริการออกแบบแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์
ออกแบบแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ แบบ Single-Sided, Double-Sided และ Multilayer ตามเงื่อนไขและข้อกำหนดของผู้รับบริการด้วยโปรแกรมออกเบบที่ใช้กันอย่างแพร่หลายในระดับสากล โดยคำนึงถึงความสอดคล้องกับมาตรฐานการออกแบบ มาตรฐานการผลิต หรือข้อกำหนดของผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง เช่น ข้อกำหนดด้านความเข้ากันทางทางแม่เหล็กไฟฟ้า (EMC) รวมถึงออกแบบ PCB ที่มีฟังก์ชัน IoT สำหรับการใช้งานด้าน Smart Farm, Smart Home หรือ Smart Healthcare
ข้อมูลที่จำเป็นสำหรับการออกแบบ PCB
- บล็อกไดอะแกรม หรือ แนวคิดในการออกแบบ PCB
- วงจรอิเล็กทรอนิกส์ต้นแบบ ในรูปแบบวาดด้วยมือ หรือไฟล์อิเล็กทรอนิกส์อื่นๆ
- Datasheet สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่จะใช้ในการออกแบบ PCB
- ข้อกำหนดต่างๆ เช่น ขนาดแผ่น PCB, ขนาดของเส้นลายวงจร Power, จำนวน PCB Layer, PCB Design Rules, PCB Design Guidelines, และข้อกำหนดอื่นๆ
ขั้นตอนการออกแบบแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ (PCB Design)
- Schematic Design: การสร้างแผนผังที่แสดงอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทั้งหมดและการเชื่อมต่ออุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เข้าด้วยกัน
- Board Layout: เป็นการสร้างเค้าโครง PCB เพื่อนำเข้าอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ (Footprint) จาก Schematic และจัดเรียงตำแหน่งของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ให้สามารถลากเส้นสัญญาณเชื่อมต่อกับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ต่างๆ ได้
- Material Selection: การเลือกใช้วัสดุที่เหมาะสมสำหรับ PCB โดยพิจารณาจากปัจจัยต่างๆ เช่น ประสิทธิภาพการระบายความร้อน ความเป็นฉนวนไฟฟ้า และความทนทาน
- Layer Planning: การวางแผนและการกำหนดจำนวนชั้นของทองแดง สำหรับวงจรที่ซับซ้อนอาจจำเป็นต้องมีเส้นสัญญาณจำนวนมาก การกำหนดจำนวนชั้นของทองแดงและการจัดเรียงถือเป็นขั้นตอนที่สำคัญ
- Trace Routing: การออกแบบเส้นทางของการเชื่อมต่อไฟฟ้าบนแผ่น PCB เพื่อเชื่อมต่อส่วนประกอบต่างๆ สำหรับวงจรที่ซับซ้อน การออกแบบเส้นสัญญาณอาจจะต้องคำนึงถึงการรบกวนทางแม่เหล็กไฟฟ้าและความเข้ากันได้ทางแม่เหล็กไฟฟ้า (EMI/EMC)
- Component Placement: การจัดวางอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อย่างมีกลยุทธ์เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานของแผ่น PCB และเพื่อให้มั่นใจว่าง่ายต่อการผลิตและประกอบส่วนอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์
- Testing and Validation: การทดสอบและการตรวจสอบ จำลองการออกแบบ PCB เพื่อตรวจสอบปัญหาที่อาจเกิดขึ้น เช่น การลัดวงจร ปัญหาความสมบูรณ์ของสัญญาณ หรือการรบกวนทางแม่เหล็กไฟฟ้า
- Manufacturing File Preparation: การเตรียมไฟล์สำหรับการผลิตและประกอบ PCB รวมถึงข้อกำหนดต่างๆ เช่น
– Gerber files ไฟล์ข้อมูลสำหรับการผลิต PCB
– NC Drill files ไฟล์ข้อมูลสำหรับการเจาะ PCB
– Bill of Materials files รายการของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ เพื่อดำเนินการจัดหาและจัดซื้อ
– Pick and Place files ข้อมูลตำแหน่ง XY ของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ เพื่อใช้กับเครื่องจักรสำหรับประกอบ PCB
– Assembly Drawings ข้อมูลของตำแหน่งและทิศทางแต่ละด้านของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์
** สำหรับรายละเอียด Manufacturing file ที่กล่าวมาข้างต้นเป็นไฟล์ส่วนหนึ่งของการผลิตและประกอบ PCB ขึ้นอยู่กับเทคโนโลยีการผลิตของแต่ละโรงงาน
สอบถามรายละเอียดเพิ่มเติมได้ที่
ศูนย์ออกแบบทางอิเล็กทรอนิกส์ (อาคารเคเอ็กซ์)
ชั้น B อาคารเคเอ็กซ์ 110/1 ถนนกรุงธนบุรี แขวงบางลำภูล่าง เขตคลองสาน กรุงเทพฯ 10600
คุณภาณุมาศ สอนจันทร์
e-mail : panumas@thaieei.com
Tel : 0 2280 7272 ต่อ 8335
คุณอรวรรณ หนูอิ่ม
e-mail : orawan@thaieei.com
Tel : 0 2280 7272 ต่อ 8336