บริการออกแบบแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์

ออกแบบแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ แบบ Single-Sided, Double-Sided และ Multilayer ตามเงื่อนไขและข้อกำหนดของผู้รับบริการด้วยโปรแกรมออกเบบที่ใช้กันอย่างแพร่หลายในระดับสากล โดยคำนึงถึงความสอดคล้องกับมาตรฐานการออกแบบ มาตรฐานการผลิต หรือข้อกำหนดของผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง เช่น ข้อกำหนดด้านความเข้ากันทางทางแม่เหล็กไฟฟ้า (EMC) รวมถึงออกแบบ PCB ที่มีฟังก์ชัน IoT สำหรับการใช้งานด้าน Smart Farm, Smart Home หรือ Smart Healthcare

  1. บล็อกไดอะแกรม หรือ แนวคิดในการออกแบบ PCB
  2. วงจรอิเล็กทรอนิกส์ต้นแบบ ในรูปแบบวาดด้วยมือ หรือไฟล์อิเล็กทรอนิกส์อื่นๆ
  3. Datasheet สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่จะใช้ในการออกแบบ PCB
  4. ข้อกำหนดต่างๆ เช่น ขนาดแผ่น PCB, ขนาดของเส้นลายวงจร Power, จำนวน PCB Layer, PCB Design Rules, PCB Design Guidelines, และข้อกำหนดอื่นๆ
  1. Schematic Design: การสร้างแผนผังที่แสดงอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทั้งหมดและการเชื่อมต่ออุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เข้าด้วยกัน
  2. Board Layout: เป็นการสร้างเค้าโครง PCB เพื่อนำเข้าอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ (Footprint) จาก Schematic และจัดเรียงตำแหน่งของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ให้สามารถลากเส้นสัญญาณเชื่อมต่อกับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ต่างๆ ได้
  3. Material Selection: การเลือกใช้วัสดุที่เหมาะสมสำหรับ PCB โดยพิจารณาจากปัจจัยต่างๆ เช่น ประสิทธิภาพการระบายความร้อน ความเป็นฉนวนไฟฟ้า และความทนทาน
  4. Layer Planning: การวางแผนและการกำหนดจำนวนชั้นของทองแดง สำหรับวงจรที่ซับซ้อนอาจจำเป็นต้องมีเส้นสัญญาณจำนวนมาก การกำหนดจำนวนชั้นของทองแดงและการจัดเรียงถือเป็นขั้นตอนที่สำคัญ
  5. Trace Routing: การออกแบบเส้นทางของการเชื่อมต่อไฟฟ้าบนแผ่น PCB เพื่อเชื่อมต่อส่วนประกอบต่างๆ สำหรับวงจรที่ซับซ้อน การออกแบบเส้นสัญญาณอาจจะต้องคำนึงถึงการรบกวนทางแม่เหล็กไฟฟ้าและความเข้ากันได้ทางแม่เหล็กไฟฟ้า (EMI/EMC)
  6. Component Placement: การจัดวางอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อย่างมีกลยุทธ์เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานของแผ่น PCB และเพื่อให้มั่นใจว่าง่ายต่อการผลิตและประกอบส่วนอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์
  7. Testing and Validation: การทดสอบและการตรวจสอบ จำลองการออกแบบ PCB เพื่อตรวจสอบปัญหาที่อาจเกิดขึ้น เช่น การลัดวงจร ปัญหาความสมบูรณ์ของสัญญาณ หรือการรบกวนทางแม่เหล็กไฟฟ้า
  8. Manufacturing File Preparation: การเตรียมไฟล์สำหรับการผลิตและประกอบ PCB รวมถึงข้อกำหนดต่างๆ เช่น
    – Gerber files ไฟล์ข้อมูลสำหรับการผลิต PCB
    – NC Drill files ไฟล์ข้อมูลสำหรับการเจาะ PCB
    – Bill of Materials files รายการของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ เพื่อดำเนินการจัดหาและจัดซื้อ
    – Pick and Place files ข้อมูลตำแหน่ง XY ของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ เพื่อใช้กับเครื่องจักรสำหรับประกอบ PCB
    – Assembly Drawings ข้อมูลของตำแหน่งและทิศทางแต่ละด้านของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์
    ** สำหรับรายละเอียด Manufacturing file ที่กล่าวมาข้างต้นเป็นไฟล์ส่วนหนึ่งของการผลิตและประกอบ PCB ขึ้นอยู่กับเทคโนโลยีการผลิตของแต่ละโรงงาน

ศูนย์ออกแบบทางอิเล็กทรอนิกส์ (อาคารเคเอ็กซ์)
ชั้น B อาคารเคเอ็กซ์ 110/1 ถนนกรุงธนบุรี แขวงบางลำภูล่าง เขตคลองสาน กรุงเทพฯ 10600

Scroll to Top