EEI เผยผลศึกษาแนวทางพัฒนา “เซมิคอนดักเตอร์ไทย” ชู 3 ยุทธศาสตร์ IC Design, Photonics และ Advanced Packaging เชื่อมโยงห่วงโซ่อุปทานโลก

วันที่ 8 กันยายน 2569 สถาบันไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์ จัดสัมมนาเผยแพร่ผลการศึกษา “โครงการศึกษาแนวทางการพัฒนาอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของไทย เพื่อเชื่อมโยงห่วงโซ่อุปทานโลก ผ่านเครือข่ายความร่วมมือระดับนานาชาติ” ณ โรงแรมดิ เอมเมอรัลด์ กรุงเทพฯ เพื่อเผยแพร่ผลการศึกษาและข้อเสนอแนะสำหรับการพัฒนาอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของไทยให้สามารถเชื่อมโยงกับห่วงโซ่อุปทานระดับโลก

ผลการศึกษานำไปสู่ ข้อเสนอเชิงยุทธศาสตร์ 3 ด้านสำคัญ ได้แก่ IC Design, Photonics และ IC Packaging & Global Supply Chain โดยมีแนวทางสำคัญ ดังนี้

1. IC Design – พัฒนากำลังคนและสร้างตลาดเฉพาะทาง
มุ่งเร่งพัฒนา กำลังคนทักษะสูง (Talent Pipeline) ร่วมกับภาคการศึกษา พร้อมส่งเสริมการพัฒนา Niche Market หรือกลุ่มงานออกแบบเฉพาะทางที่ประเทศไทยมีศักยภาพ รวมถึงสร้างกลไกสนับสนุนการเกิด Startup และการนำผลงานไปใช้จริงในภาคอุตสาหกรรมภายในประเทศ

2. Photonics – เชื่อมโยงงานวิจัยสู่การใช้ประโยชน์เชิงพาณิชย์
จากการศึกษาบทเรียนของ IIT Bombay และระบบนิเวศ Photonics ของอินเดีย พบว่าการผลักดันงานวิจัยไปสู่นวัตกรรมเชิงพาณิชย์จำเป็นต้องอาศัยความร่วมมืออย่างใกล้ชิดระหว่างสถาบันวิจัยและภาคอุตสาหกรรม รวมถึงการพัฒนา โครงสร้างพื้นฐานร่วม (Shared Infrastructure) และการผลักดันงานวิจัยให้ตอบโจทย์ความต้องการของตลาดโลก

3. IC Packaging & Global Supply Chain – ยกระดับจาก OSAT สู่ Advanced Packaging
ประเทศไทยมีศักยภาพในฐานะฐานการ ประกอบและทดสอบเซมิคอนดักเตอร์ (Outsourced Semiconductor Assembly and Test: OSAT) ซึ่งสามารถต่อยอดไปสู่ Advanced Packaging เพื่อเพิ่มมูลค่าให้กับอุตสาหกรรม และสร้างโอกาสในการดึงดูดการลงทุนจากต่างประเทศ

ทั้งนี้ สถาบันจะนำผลการศึกษาและข้อเสนอแนะจากผู้เชี่ยวชาญและภาคส่วนที่เกี่ยวข้อง มารวบรวมและต่อยอดเป็นแนวทางเชิงนโยบายเสนอต่อภาครัฐ เพื่อสนับสนุนการวางรากฐาน Ecosystem ด้านเซมิคอนดักเตอร์ของไทย ให้มีความเข้มแข็ง มีมาตรฐาน และสามารถเชื่อมโยงกับห่วงโซ่อุปทานระดับโลกได้อย่างยั่งยืน